DRAM - 関連ブログ

Amazon MemoryDB for Redisの論文がSIGMOD 2024で採択されたので読んでみた | DevelopersIO

Amazon MemoryDBではトランザクションログサービスへの耐久性のオフロード、スナップショット用にephemeralクラスタを作成、形式手法(TLA+)で一貫性の検証などが活躍しています Amazon MemoryDB for RedisはAWSが2021年から提供するRedis互換でありながら高速なパフォーマンスと耐久性を兼ね備えたエンタープライズなイ...

【米国株】Groq半導体はエヌビディアの脅威となるのか。技術面、コスト、電力消費、ビジネスモデルを掘り下げる。|米国株インサイト

4月19日、メタ(旧フェイスブック、META)が高パフォーマンスの最新AIモデルLlama3を無償で利用可能にしました。ほぼ同時にリリースされた、GPUとは異なるLPUという種類のGroq半導体を使った、Llama3による推論サービスが、爆速かつ低価格であることから、開発者コミュニティーで大きな注目を集めています。 真面目にgro...

ルーターでプレゼンする。 - Zopfcode

市販のネットワークルーターやスイッチに導入することで、元々のファームウェアでは実現できなかった高度な設定や最新のプロトコルが利用できる Linux ディストリビューションの OpenWrt は、2004年の登場から今年でちょうど20周年を迎えた。90年代の Linux ルーターという概念の勃興から、ルーター向け Linux ディスト...

MemoryDB: Speed, Durability, and Composition. - Marc's Blog

About Me My name is Marc Brooker. I've been writing code, reading code, and living vicariously through computers for as long as I can remember. I like to build things that work. I also dabble in machining, welding, cooking and skiing. I'm currently an engineer at Amazon Web Services (AWS) in Seat...

言語モデルを高位合成でFPGAに実装してみた

言語モデルを高位合成でFPGAに実装してみた Turing株式会社のリサーチチームでインターンしているM1の内山です。 Turing株式会社では大規模基盤モデルによる完全自動運転を目指しており、その実現に欠かせない技術として大規模言語モデルの研究開発を行っています。 Generative AI LLMの広範な知識と思考能力に加え、視...

DDR5メモリの規格更新で最大データ転送速度が8800Mbpsに拡張されアンチロウハンマー機能が追加される

2024年4月17日、半導体技術標準化団体のJEDECがDDR5に関する規格を更新しました。新規格では、転送速度が従来の6800Mbpsから8800Mbpsに引き上げられたほか、ロウハンマー攻撃に対応するためのアンチロウハンマー機能が追加されました。 JEDEC Updates JESD79-5C DDR5 SDRAM Standard: Elevating Performance and Securit...

Netflix Japan - Watch TV Shows Online, Watch Movies Online

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スバルが次世代アイサイトで採用、AMDがFPGA統合SoCの第2世代品

VersalアダプティブSoCの第1世代品は、AMDに買収される前の米Xilinx(ザイリンクス)時代の2018年に発表された。それ以前にもCPUコアを内蔵したFPGA「Zynq」をFPGA SoCと称することはあったが、VersalはCPUコア以外の回路ブロックをハードマクロとして内蔵することで、マスクプログラム方式の一般的なSoCに近づけた。さ...

SSDが「期待ほど速くない」と感じたら試してみるべき“あれ”とは?

関連キーワード SSD | 半導体ストレージ | 運用管理 SSDのデータ読み書き速度は、HDDよりも総じて高速になる。ただしSSDの特性を理解していないと読み書き速度の低下を招いたり、過度な摩耗を引き起こしたりすることがあるので、単にSSDを導入しただけでその価値を最大限に享受できるとは言えない。読み書き速度をはじめ...

特集:半導体メモリ(HBMがAI半導体の性能向上と増産のカギとなる)、銘柄レポート:ディスコ(2024年3月期4Qの個別売上高、個別出荷額は好調だった) | トウシル 楽天証券の投資情報メディア

● AI半導体の性能向上にとってDRAMの最新規格「DDR5」のウェハをベースに作られる特殊メモリである「HBM」は不可欠である。またAI半導体の増産には先行してHBMの増産が必要になる。HBMメーカーのSKハイニックス、サムスン電子、マイクロン・テクノロジーにとってHBMは重要な収益ドライバーになりつつある。 ● マイクロン...


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