米政府、ファーウェイ向け半導体輸出許可取り消し－インテルなど対象 Mackenzie Hawkins、Erik Wasson 米政府は中国の通信機器大手、華為技術（ファーウェイ）向けにクアルコムやインテルが半導体を輸出するライセンスを取り消した。事情に詳しい複数の関係者が明らかにしたもので、ファーウェイに対する輸出規制を一段...
MINISFORUM S100 Intel® N100 (4C/4T)UFS 2.1ストレージWiFi 6 & BT 5.2Windows 11 HomePD給電対応・POE対応 インテル® プロセッサー N100S100に搭載されているIntel® N100プロセッサー は、4コアと4スレッドを提供、6MBのキャッシュを備えております。基本クロック速度は1.8GHz、ターボブーストの時最大3.4GHzに達しま...
リチウムイオン電池の技術開発では世界に先行した日本であるが、市場は中国・韓国勢の後塵を拝している。この現状を打破するために蓄電池の産業戦略は重要である。以前に、半導体や太陽光パネルがたどった経緯と良く似ている。何故、日本は技術開発で先行しても、先行者利益が得られないのか？ 国内蓄電池メーカーの投資...
アメリカの半導体大手「インテル」と日本企業14社が「後工程」と呼ばれる半導体の生産工程の自動化を目指して共同開発に乗り出すことになりました。後工程は、半導体製品の性能を高める技術競争の舞台となっていて、自動化によって国際競争力の強化を目指すねらいです。 発表によりますと、アメリカのインテルと、半導体...
インテルとレゾナックホールディングスやオムロンなど国内14社が、半導体製造のパッケージング・アセンブリーやテスト工程の自動化を目的とする「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」（ＳＡＴＡＳ）を４月に設立したと、レゾナクＨが７日発表した。 ＳＡＴＡＳは、半導体・製造装置・搬送装置メーカー、標準化団体...
インテルのプロセッサーとして初めてNPUを搭載したことで注目を集めるCore Ultra。だが、そのほかの部分でも革新的な技術が数多く投入されている（図1、図2）。
米インテルとオムロンなど国内14社が半導体を最終製品に組み立てる「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発することが6日、わかった。2028年までに実用化する。日米でサプライチェーン（供給網）の地政学リスクを軽減する。半導体は回路を微細にする「前工程」の技術が物理的な限界に近づき、複数の半導体チップ...
半導体製造工程の「日陰」のような存在だった後工程の重要性が高まっている。これまで半導体の性能を決めてきた前工程の微細化に限界が見え始めているからだ。そこでチップの性能を高めるため、複数のチップを一つのチップのように積層するなどの「先端パッケージング技術」の開発が進んでいる。ラピダス（東京都千代田...
2024年05月03日12:01 IntelのCore i9-14900Kと13900K CPU安定率の話題 カテゴリCPUIntel 18: Socket774 警備員[Lv.3(前22)][苗] (ﾜｯﾁｮｲ e7b1-Ufki) 2024/05/02(木) 22:04:01.38 ID:l3Jk85B70 テスターは、自動プロファイルで安定しているのは 10 個の Core i9-13900K CPU のうち 5 個と 10 個の Core i9-14900K CPU のう...
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