サプライチェーン - 関連ブログ

激化するEV用蓄電池の開発

リチウムイオン電池の技術開発では世界に先行した日本であるが、市場は中国・韓国勢の後塵を拝している。この現状を打破するために蓄電池の産業戦略は重要である。以前に、半導体や太陽光パネルがたどった経緯と良く似ている。何故、日本は技術開発で先行しても、先行者利益が得られないのか? 国内蓄電池メーカーの投資...

偽のCisco機器を病院・学校・軍・政府に売りつけて150億円以上を荒稼ぎしたCEOに6年以上の懲役刑

セキュリティツールなどを開発するCiscoの製品を不正に偽造して売買する活動を長年にわたり行っていたとして、アメリカ在住のオヌール・アクソイ被告人が懲役6年6カ月の実刑判決を受けました。 Office of Public Affairs | Leader of Massive Scheme to Traffic in Fraudulent and Counterfeit Cisco Networking Equipme...

ユニクロ以外、日本のほとんどのアパレルが儲からなくなった理由 _流通・小売業界 ニュースサイト【ダイヤモンド・チェーンストアオンライン】

今回は、かつて日本のアパレル企業が大いに儲かっていた時代に行っていたことと、時代が変化するなか、ユニクロと無印良品が行ったことの対比を通じて、アパレルの本質に迫ってみたい。90年代以降の歴史を紐解きながら解説するので、なぜ業界の流れを正しく理解するうえでも役立つだろう。 Davslens Photography/istock ...

インテル、日米で半導体「後工程」自動化 地政学リスク減 - 日本経済新聞

米インテルとオムロンなど国内14社が半導体を最終製品に組み立てる「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発することが6日、わかった。2028年までに実用化する。日米でサプライチェーン(供給網)の地政学リスクを軽減する。半導体は回路を微細にする「前工程」の技術が物理的な限界に近づき、複数の半導体チップ...

米中貿易戦争、勝者はメキシコ 製造業が活況

(CNN) 米国のサプライチェーン(供給網)が中国との「デカップリング(経済の切り離し)」を進める中、勝ち組として頭角を現しているのがメキシコの製造業だ。 新型コロナウイルスのパンデミック(世界的大流行)中にサプライチェーンの混乱を経験した企業、あるいは地政学的な不確実性を背景に米中貿易への依存度...

Appleが「2026年に折りたたみ式iPhone」「2025年に折りたたみ式MacBookとiPadのハイブリッドデバイス」を計画しているとの報道

Appleが折りたたみ式デバイスを開発していることは、長らくウワサされています。新たに、Appleが2025年後半に20.3インチの折りたたみ式デバイスを、2026年には折りたたみ式のiPhoneをリリースすることを計画していると報じられました。 Apple allegedly planning foldable 20.3-inch hybrid for 2025, foldable iPhone i...

もう一度読むObservability Engineering - じゃあ、おうちで学べる

はじめに 本書『Observability Engineering』は、複雑化の一途をたどる現代のソフトウェアシステムに立ち向かうための、強力な武器となる一冊であり本稿はその読書感想文です。Observability Engineering を今から知りたい方はもちろん、Observability Engineering の基礎を改めて学びたい方もぜひお読みください。この...

見た目はレトロ、中身は最新!FIIOのポータブルカセットプレーヤー「CP13」|@DIME アットダイム

FIIOは、新しいデザインコンセプトを持たせたFIIOの「復刻シリーズ」第一弾として、アナログ愛好家向けポータブルカセットプレーヤー「CP13」の取り扱いを開始した。 FIIOの「復刻シリーズ」第一弾はアナログ愛好家向けポータブルカセットプレーヤー CP13は、FIIO製品の新たなるカテゴリとして、レトロでありながらも新...

ホタテ危機で開いた新世界 中国禁輸を福となす「生」供給 - 日本経済新聞

北海道産ホタテのピンチをチャンスに変えるべく、世界規模でサプライチェーンの再編が始まった。中国の加工現場を禁輸により失ったが、メキシコと東南アジアという新たなルートを確保。2万軒を超す日本食レストランを抱える米国市場を、高価格と低価格の両面で開拓する。生ホタテが世界の食文化へと踏み出す第一歩になる...

半導体製造の“日陰”後工程が一大トレンド、ラピダスが切り札に ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

半導体製造工程の「日陰」のような存在だった後工程の重要性が高まっている。これまで半導体の性能を決めてきた前工程の微細化に限界が見え始めているからだ。そこでチップの性能を高めるため、複数のチップを一つのチップのように積層するなどの「先端パッケージング技術」の開発が進んでいる。ラピダス(東京都千代田...


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