次世代の半導体パッケージ基板として、コア材料にガラスを使うガラスコア基板への注目が高まっている。樹脂（有機）基板と比べて電気的・機械的・熱的特性に優れ、データセンター向けの高性能半導体などに向く。米Intel（インテル）が2020年代後半の実用化を宣言したことで、部材各社が開発を加速させている。韓国SKグル...
激安！特価・タイムセール・クーポン観測所 Amazon・楽天・ヤフーショッピング等のタイムセール、限定クーポン、最新のリアルタイム売れ筋ランキングなど、激安＆特価で販売中の商品情報を紹介していくブログです。 Amazonで24時間以内に値下げされた商品を売れ筋ランキング順で紹介します。 本記事は、パソコン・周辺機...
シュミット氏は、アメリカが先行している状態を保ち続ける限り、このAI競争に勝つことができると述べた。中国は特定の産業で圧倒的な力を持つことに注力しているため、アメリカは彼らと競争し、勝利する必要があると語った。 2024年初頭、中国は半年間で40以上のAIモデルを承認し、うち14の新しい大規模言語モデルは1週...
「Intel Baseline Profile」によるパフォーマンスの違いを検証する インテル製CPUは複数のブースト機能（Turbo Boost／TBM 3.0／TVB）を利用してクロックを引き上げることでパフォーマンスを出すよう設計されているが、そのブーストをどの程度維持できるかというパラメーターがある。第12世代のインテル Coreプロセッサ...
オランダの半導体製造装置メーカー、ＡＳＭＬホールディングの最先端機器は極めて高額との認識を、同社最大級の顧客企業である台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が14日示した。 アムステルダムで開催されたテクノロジーシンポジウムに参加したＴＳＭＣのケビン・チャン上級副社長はＡＳＭＬの高ＮＡ（開口数）極端紫外線（Ｅ...
FireWire、i.Link、DV、Lynxといろいろな呼び名があるのがIEEE 1394。IEEEで標準化がなされているので本稿ではIEEE 1394で通すが、AppleはFireWire、ソニーはi.Link、TIはLynxという名称を使っており、また一般にはDV端子と呼ばれることも多かったが、中身は「原則として」一緒である(多少例外はあり：後述)。 SCSIより...
テクニカルジャーナリスト。東京工芸大学特別講師。monoAI Technology顧問。IT技術、半導体技術、映像技術、ゲーム開発技術などを専門に取材を続ける。スポーツカー愛好家。 Core Ultra搭載のノートPCのサンプル評価機が我が家にやってきた。 モデル名はASUS「Zenbook 14 OLED UX3405」。 西川Zen司という名前でありなが...
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An employee wearing a cleanroom suit walks through the thin film bay inside the GlobalFoundries semiconductor manufacturing facility in Malta, New York, U.S. Photographer: Adam Glanzman/Bloomberg 米国は半導体製造の分野に熟練労働者をさらに呼び込もうと模索しているが、多くの現行従業員は今の職場にと...
How ASML took over the chipmaking chessboard ASMLはいかにして 半導体製造の「チェス盤」を 支配したのか 半導体製造装置において圧倒的な地位を築いたASML。倒産の危機に見舞われながらも、なぜ成功できたのか。CTO退任直前のマルティン・ファン・デン・ブリンクに話を聞いた。 by James O'Donnell2024.05.09 2 13 ...
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